回流焊與波峰焊工藝的廢氣處理設備

回流焊與波峰焊工藝的廢氣處理設備
工藝說(shuō)明：
本項目主要產(chǎn)品為移動(dòng)手機、振動(dòng)馬達，生產(chǎn)工藝基本一致。①在PCB板上需貼片的位置刷錫膏；②通過(guò)貼片機在對應位置上貼芯片；③通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，使芯片固定在PCB板上；④通過(guò)插件機進(jìn)行插件；⑤通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，使插件固定在PCB板上，⑥使用電烙鐵將PCB板與各電子配件進(jìn)行線(xiàn)路連接，⑨手工組裝外殼；⑩最后經(jīng)老化測試合格后，即為成品。
波峰焊用于孔上件；回流焊表面上件。
回流焊是先在表貼焊盤(pán)上面涂錫膏，然后將表貼器件固定在上面，加熱熔化的焊接方式。
波峰焊是波浪滾動(dòng)的焊錫給元器件引腳焊錫。
故回流焊只能焊接貼片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和簡(jiǎn)單封閉的表面貼片元器件。
基本上波峰焊是把“已熔化”的焊錫透過(guò)與PCB的接觸讓PCB沾上焊錫，而回流焊是先把“未熔化”的焊錫先做成小錫球后與助焊劑混合而形成“錫膏”然后再把錫膏涂布在PCB上，再將SMT零件貼片在所涂布的錫膏上，PCB進(jìn)入回流焊爐后經(jīng)過(guò) 加高溫使錫膏內的小錫球熔化后與零件及PCB，因此簡(jiǎn)單的說(shuō)一個(gè)是“先熔化后接合”, 一個(gè)是“先接合后熔化”。
主要區別：
1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板?；亓骱钢饕迷赟MT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預熱，焊接，冷卻區?；亓骱附?jīng)過(guò)預熱區，回流區，冷卻區。
另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠版，而且要求所有元件要耐熱，過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。
回流焊的原理：當PCB進(jìn)入升溫區（干燥區）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。
波峰焊原理：用于表面組裝元器件的波峰焊設備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。
1.吸附法
吸附法主要包括活性炭吸附法和分子篩吸附法兩種?；钚蕴课椒ㄊ菍U氣通過(guò)活性炭層，吸附有害物質(zhì)；而分子篩吸附法則是通過(guò)分子篩材料的選擇性吸附作用，將有害物質(zhì)分離出來(lái)。

2.催化氧化法
催化氧化法主要包括熱催化氧化和光催化氧化兩種。熱催化氧化是將廢氣加熱一定溫度，通過(guò)催化劑的作用將有害物質(zhì)催化氧化分解；而光催化氧化則是利用光催化劑的作用，在光照條件下將有害物質(zhì)催化氧化分解。
來(lái)源：環(huán)保